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会议背景

        欧盟RoHS指令自2006年7月1日开始实施至今,全球无铅焊接产品与技术创新已经从萌芽时期慢慢走向成熟。但是,当今电子行业升级换代不断加快,节能环保要求不断提升,对电子制造业产业链的变革提出了越来越高的要求。手机行业从功能性转向智能性;平板电脑与电视机更新换代速度加快且越来越轻薄化;汽车电子的应用从简单的音响、影像、导航、以及自动泊车系统;新兴的太阳能产业,LED产业,乃至可穿戴电子产品,均体现了电子行业高集成,微型化的发展要求和趋势。同时,无铅、无卤、低排放等日益严格的环保要求也严重影响了电子行业的未来发展。那么,电子行业的日益变革对焊料行业、焊料技术发展有哪些要求?焊料企业究竟应当如何面对来自下游企业的这些挑战?焊料行业未来的发展机遇又有哪些?

       为了帮助焊料企业更好的解决上述问题,2014中国焊料技术论坛拟于8月27日在深圳召开。本次会议的召开目的在于为中国焊料行业与电子行业搭建交流平台,建立焊料产业链与国内外科研机构的沟通桥梁,提高业界对焊料的关注度,推动焊料技术的可持续发展。同时,会议将邀请业内领先企业和研究机构专家分享最新的观点和技术前沿发展信息。届时,我们还将举办首届焊接材料与设备展,为焊料及相关设备企业提供绝佳的展示和宣传平台。相信会议精彩卓越的报告、独特的交流平台一定能给您带来无与伦比的收获!

       我们诚邀您的参与,共襄盛举!



会议主题

焊料的可持续性发展
新型无铅焊料技术创新
电子组装企业降低成本新途径
未来焊料技术专题研讨会


会议主办    
ITRI-IPC中国焊料技术理事会    
国际锡研究协会 国际电子工业联接协会  
赞助单位                                  
              云锡锡材                      华粤焊锡                         唯特偶新材料
 
支持单位
 

 
 
清华大学

华南理工大学
 
 
北京工业大学
 
大连理工大学  



支持媒体
       
                                 





 

联系信息

国际锡研究协会北京代表处

地址: 北京市西城区南礼士路66号
         建威大厦1003室
电话: +86 (0) 10 6808 0915

传真: +86 (0) 10 6808 0975

邮箱: conferencing@itri.com.cn