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      2015中国国际焊料技术论坛暨展览圆满落下帷幕
 
         2015中国国际焊料技术论坛暨展览于9月17-18日在苏州维景国际大酒店隆重召开。此次会议由ITRI-IPC中国焊料技术理事会、ITRI国际锡业协会(中国)、IPC国际电子工业联接协会(中国)联合举办,吸引了近200名焊料产业链精英参会。
        会议主办方ITRI国际锡业协会中国区首席代表崔琳女士在大会开幕致辞中指出,作为电子产品非常重要的材料之一,焊料一直被人们所忽视。2013年,我们召开了第一届中国焊料技术论坛,自此焊料行业开始在中国市场上独立地发出声音。焊接技术的未来发展与进步、焊接材料的创新、焊接工艺问题的解决方案一直是焊料技术论坛的主要议题。论坛为高校、焊料及下游电子企业、研究及测试机构提供了沟通交流的平台。未来,科技创新和电子产品的升级换代,将对焊料技术提出更多个性化的要求。焊接材料的多元化和在不同领域的适用性都将对焊料技术发出新的挑战!
 
         大会协办单位东莞华粤焊锡制品有限公司董事长陈廷雄先生在大会上致辞表示,中国的焊料企业需要走出一条品牌化和科技化的发展道路,华粤公司将在焊料技术的研发和开拓方面投入更多的资金和人才,力争将华粤的焊料产品打造为国内一流的焊料品牌。同时,诚挚的希望能够与各位焊料同仁、电子企业客户进行更多深入的交流,欢迎各位同仁到华粤进行参观指导!
 
一、四节专题报告囊括前沿技术
        首先,国际锡协(ITRI)技术总监Jeremy Pearce 博士详细阐述了2015全球焊料技术线路图的主要内容,该技术线路图以焊料为主线索,从全球124个焊料产业链专家的276个评论中凝练出了行业的未来发展趋势和挑战,报告从行业发展的技术驱动力(新的电子体系、新的恶劣使用环境、增加的法规、增加的成本、锡的供应、持续微型化、增加的复杂性),技术设计(更好的设计、新的材料、新的焊料及新工艺设备)及技术性能(更好的理解可靠性、更好的清洗、更好的表面涂层)三个大方面解析了在快速发展的电子行业大背景下,传统焊料行业所面临的机遇与威胁。最后,Jeremy博士还表示,正因为行业还有这么多问题亟需解决,所以今天有这么多焊料产业链专家及精英相聚于此,探讨未来焊料产业链技术发展。
 
         随着物联网产品的高速发展,3D及CSP封装技术的进步,微细焊料在半导体市场中具有广阔的应用前景。升贸科技集团微细材料研究所所长王彰盟博士详细阐述了半导体封装技术向高密度封装发展的技术变革,同时他还结合行业的实际情况详细介绍了不同微细焊接材料在半导体封装中的性能表现及经验分享。王所长的精彩报告吸引了大量代表的关注,现场提问和讨论热烈积极,所有参会代表也把热烈的掌声送给了这位在焊料行业研究了几十年的学者!
        第二节会议主题是无铅焊料技术的创新,三位重量级专家的报告也是这次技术大会的亮点。对于焊铝焊锡丝,很多焊料企业同仁并不陌生,但对于铝软钎焊的未来发展前景、工作原理及未来发展趋势却鲜有深刻的认识。华南理工大学著名的张新平教授从铝合金的性质、铝合金软钎焊机理,以及目前铝软钎焊焊锡丝及焊锡膏的瓶颈及发展现状等方面进行了全面的阐述,并在最后提出了具体的发展和研究方向。降低助焊剂的活性温度、提高锡合金的适应性范围、提高焊铝产品的工艺适应性、及焊后的可靠性等应当是未来铝焊锡丝的重点突破方向。张教授还表示,由于铝质量轻且成本相对较低,未来铝用软钎焊材料将会有越来越广阔的应用市场。
  
        国内焊接知名高校--哈尔滨工业大学王春青教授分享了他们最近与加尼福利亚大学共同合作开发的一种可以实现低温连接高温服役的新型封装用纳米锡基材料。这种新的焊接材料具有良好的热力学性能,导电性与传统锡铅焊料相当,目前可以在5Mpa压力及200度工艺条件下形成良好接头,同时此材料与锡的混合纳米焊膏的连接温度可降到177度。王教授还表示,此材料很可能会是未来高铅芯片等封装材料的首选。
 
        确信爱法金属深圳有限公司技术总监阮金全先生应去年深圳焊料产业链大会上的承诺,今年继续分享其公司在印度南部班加罗尔实验室进行的低温SnBi系列焊料合金的热循环及机械可靠性的研究成果。最近,整个焊料产业链对低温的SnBi系焊料合金产生了浓厚的兴趣,早期进行的无铅焊料技术线路图中并没有把SnBi系作为当时主流焊接材料之一,主要是因为Bi的脆性极大、CTE系数不匹配、微量Pb元素的风险及Bi资源的匮乏等。但在行业低能耗的驱动下,业界开始重新思考和寻找更好的低温焊接材料。同时,阮先生的报告也提示业界:一种新型商用焊料合金应该如何正确的去开发;传统的SnBi系焊料还有很多的问题,新型的SnBi系合金在抗热循环、抗跌落冲击表现出更好的提升,但综合性能与传统SAC305相比如何?我们期待Alpha未来发布更多权威报告并与业界共同分享。
        第三节专题中,中兴通讯股份有限公司制造总工刘哲先生带来了信息量巨大的有关通讯产品发展及其PCBA组装趋势分析的精彩报告。刘总工从社会市场需求对通信行业的电子产品功能的发展方向,产品功能发展方向到对电子各组件发展要求及趋势等方面进行了详细阐述,最后重点谈到与焊料密切相关的PCBA组装技术趋势。3D加锡、SPI补锡、2016年通讯行业全面无铅化及水溶性高可靠性锡膏等关键词让焊料行业同仁眼前一亮,并引发了大家对于未来焊料技术发展方向的深入讨论和思考!
 
        另外,IPC中国史俊杰先生分享了IPC2013年开始推出的QML及QPL认证业务,该认证填补了电子行业空白,能够使被认证企业取得直接收益,降低成本,降低供应商的风险控制,增加行业曝光率等。
 
        传统互联技术如何跟进半导体的跳跃式发展?我们现在又在面临着一场技术革命?这次革命可能会更加彻底:它将打破原先固有的线路板制造、IC封装、PCB组装相互独立的模式,采用将这些技术进行了大融合,以新的独特的互联方式-“奥克姆法”进行组装。但“奥克姆法”是最终的解决方案吗?它什么时候会到来?没人知道。传统焊料行业未来将面临更多的威胁和机遇,我们必将持续关注。IPC中国技术总监刘春光先生通过纸面报告与大家分享了相关信息!
 
        第四节可靠性话题是电子产品最为关键的一个性能指标之一,在某些电子领域是重中之重。中国赛宝实验室可靠性研究分析中心主任罗道军先生分享了物料选择、工艺不当及人员管控不力等造成的可靠性案例;同时他还表示企业通过可制造性设计、工艺辅料优选、组装工艺控制及优化、组件应变识别及管控、静电防护、朝敏防护等手段可最终提高产品可靠性;试验评价可提前确保可靠性,失效分析解决已发送的可靠性问题。
 
        锡须问题是电子行业关注已久的问题,但是焊料产业链是否有更为深刻的了解?中科院金属研究所李财富博士在这次大会上分享了其课题组最近所承担国家自然科学基金的研究成果。李博士从锡须的发展历史、生长因素(应力、环境条件、镀锡层结构、合金元素、离子辐照、电镀液等)、微观结构、生长机理及如何抑制锡须的生长五个方面全面揭开了锡须的神秘面纱。但李博士表示业界还有很多难题未确认:锡原子从哪里来?锡晶须是否会在氧化膜薄弱的位置长出?锡原子是否是通过晶界或界面液态流动方式运输?最后,李博士还表示掌握了锡须的生长因素后,可以制备纳米或微米SnO2纳米线,其也具有广阔的应用前景。
 
        广达电脑作为全球最大的电脑生产公司,其每年消费的锡膏量达数百吨之多。汪文兵研究员代表公司参会。作为重要的焊料下游企业之一,他们的观点对焊料行业非常重要。由于电子组装企业对低温焊接材料的(元件翘曲、PCB变薄、热敏元件增加)要求越来越强烈,广达与英特尔共同合作进行低温焊接材料的评估与研究:主要对LTTR低温焊锡膏的单焊点及整机的强度、热循环及抗冲击性能进行了测试,得出树脂增强型低温焊料可靠性与SAC305相当,但目前SMT工艺还存在一些问题,暂不具备量产条件;BSA锡膏加上角胶可靠性强于SAC305,且能满足SMT工艺条件,需要进一步研究。
 
二、会议评奖及同期展览

 
        会议期间,2015中国国际焊料技术论坛专家委员会主席马莒生教授宣布了大会最佳会议论文奖及优秀学生论文奖归属。这个奖项是由所有专家委员会成员通过公开公正方式评选出来,代表了焊料产业链技术领域的最高荣誉。同时,大会主席呼吁2016年希望有更多的焊料产业链人士投递会议技术论文并分享精彩报告!
        焊料产业链大会同时为参会代表创造了技术交流和商务洽谈的机会。同期举行的焊接材料与设备展览也为整个技术大会增添了更多的色彩,上图为参会代表与展商的交流盛况。这次展览也为焊料产业链企业提供了极好的产品技术宣传和交流的平台!
 
三、分论坛内容精彩纷呈
 
        分论坛一:高可靠性研讨会
        9月18日上午大会举行了三个精彩的分论坛活动,分论坛一由华南理工大学张新平教授任主席并主持会议,张教授做了全面的可靠性综述报告。北京工业大学顾建博士分享了其所在研究组进行的国家自然科学基金《跌落冲击载荷下板级无铅焊点的可靠性研究》的项目成果报告。铟泰科技(苏州)有限公司研发经理陈芬女士作了《高可靠性免清洗助焊剂未烘干所带来的组件终端风险》的报告。
 
        分论坛二:锡粉制造技术及应用研讨会
        大会分论坛二由深圳市福英达工业技术有限公司技术总监徐朴先生担任分论坛主席并主持会议。此次锡粉研讨会聚集了国内外众多锡粉生产企业,福英达,确信爱法,升贸,贺利氏,云锡锡材,斯特纳,优诺,东莞华粤,亿铖达等企业代表参加了此次会议。徐朴先生表示目前全球专业生产锡粉的厂家约有22家,产能为18670吨;同时生产锡膏和锡粉的厂家有20家,产能为17230吨,总产能为36000吨,但实际总的锡粉消费量估计不足20000吨/年。目前全球锡粉行业产能已经严重过剩,但未来消费还有一定的增长空间。随后,所有参会人员对专家委员会秘书处提前调研的锡粉生产技术问题、锡粉产品质量检验问题、锡粉实际应用问题、锡粉应用前景问题进行了深入讨论和经验交流。
 
        分论坛三:锡市场及期货研讨会
        大会分论坛三由国际锡业协会中国首席代表崔琳女士任主席主持并作了全球锡市场分析的报告。她从宏观经济、市场供需、库存等方面对全球锡市场进行了深入分析,并对未来锡价的走势进行了判断。当前宏观经济的不确定性造成了需求疲软,市场信心下降。但是,锡的供应也由于法规、环保以及价格低迷等原因有所减少。目前价格在15000美元处有较强支撑,但是价格的反弹更多的取决于宏观经济的发展变化。来自招商期货的许红萍女士讲述了期货套期保值策略研究以及对其他有色金属走势的研判。最后,现场代表分享了大家对于市场以及价格走势的看法。
 
       2015中国国际焊料技术论坛暨展览在大家的热烈掌声和赞誉中圆满闭幕!很多参会代表表示明年还将继续参加这个焊料产业最高端的技术会议,并期待更多精彩且专业细致的报告。 希望未来有更多的焊料产业链同仁参与这个一年一度的焊料产业链盛会!我们将继续努力把大会打造成为行业发展的风向标、技术分享的盛宴以及最佳商机平台!期待与您一起携手,共见未来!
   
                                                                                                                             
ITRI中国技术部
ITRI-IPC中国焊料技术理事会秘书处
CISTF2015&Exhibition专家委员会秘书处
 
关于ITRI-IPC中国焊料技术理事会
ITRI-IPC中国焊料技术理事会(www.solder.org.cn)是由国际锡业协会(ITRI)与国际电子工业联接协会(IPC)在中国电子与焊料行业发展与转型时期诞生的新组织。CSTG的宗旨是为焊料及电子组装企业搭建沟通桥梁,致力于解决焊料行业链关键性的技术问题,发起合作项目并提供解决方案,推进新一代焊料产业链技术的进步与发展!